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                          我院研一学生在IEEE ACCESS发表论文

                          作者: 时间:2019-06-11 点击数:

                          近日,我院研一学生陆家昊(第一作者)、李豪(通讯作者)共同在IEEE ACCESS(中科院JCR二区 ,IF:3.557)发表题为“A Fully Integrated HF RFID Tag Chip With LFSR-based Light-weight Tripling Mutual Authentication Protocol”文章[1] 。目前,射频识别(Radio Frequency Identification, RFID)技术得到广泛应用 ,但同时其使用给合法组织和个人带来了安全和隐私威胁。在此背景下 ,该文章阐述了一种同时支持ISO/IEC 14443 A/B协议的无源高频RFID标签芯片,该芯片无线能量获取的能量转换效率(Power Conversion Efficiency, PCE)高达73.76%;提出了一种基于线性反馈移位寄存器的轻量级三重认证机制。所设计的芯片具有安全高能效的特点 ,芯片总静态功耗仅为116.45μW。高能量转换效率和低功耗设计确保了标签芯片特别适用于供应链管理、物流管理等领域的应用 。同时,芯片设计思路也为其他领域的高能效芯片的研究提供了重要参考。

                          该论文的指导老师为我院刘冬生老师,研究工作得到了国家自然科学基金面上项目、国家科技重大专项子项目,的支持。刘冬生老师长期从事集成电路与集成系统专业的教学和科研工作 。主要从事远/近场无线通信系统、高能效无线传输技术及芯片设计、硬件安全等领域的项目研究与开发工作 。近5年,发表论文50余篇 ,申请授权专利10余项,正在申请PCT专利1项,主要成果在集成电路设计领域国际顶级期刊IEEE Trans. Ind. Electron.和IEEE Trans. Circuits and Syst. I上发表 。近5年在IEEE TIE、IEEE TCAS I、IEEE TCAS II、IEEE Sensor J.等IEEE旗下期刊发表论文10余篇,在IEEE期刊及会议上发表论文累计近40篇 。

                          FIGURE 1. (a)The layout of AFE             (b)The layout of Tag IC

                          FBA1

                          FIGURE 2. (a) The demodulation test result of AFE

                          11895

                          FIGURE 2. (b) The modulation test result of AFE

                          [1]J. Lu, D. Liu, H. Li, C. Zhang and X. Zou, "A Fully Integrated HF RFID Tag Chip with LFSR based Light-weight Tripling Mutual Authentication Protocol," in IEEE Access. doi: 10.1109/ACCESS.2019.2920437

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